去年，我們接到上海一家半導體設計公司的電話咨詢，這家企業共有九條生產線，五條已建，四條擬建，包括晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝生產線，生產時需要用有機溶液對晶片表面進行清洗，揮發一部分有機廢氣，還有酸堿廢氣，無法達標排放，提出增設廢氣處理設備需求。

我們考察現場后，采用兩套噴淋塔工藝和一套沸石轉輪+TO的工藝。

酸性廢氣

風量：5000m3/h

執行標準：《半導體行業污染物排放標準》（DB31/374-2006）

工藝：堿性噴淋塔

堿性廢氣

風量：10000m3/h

執行標準：《半導體行業污染物排放標準》（DB31/374-2006）

工藝：酸性噴淋塔

VOCs廢氣

廢氣成分：丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇單丁醚等

廢氣風量：20000m3/h

廢氣濃度：200mg/m3

執行標準：《工業企業揮發性有機物排放控制標準》（DB12/524-2020）

治理工藝：沸石轉輪+TO（一用一備）

濃縮倍數：20倍

工藝路線

廢氣經主工藝風機輸送至沸石轉輪，廢氣中的VOCs被沸石吸附后達標排放至大氣中，由脫附風機輸送的熱空氣將VOCs從沸石中脫附出來，再由TO風機輸送至TO反應器中，被氧化成CO2和H2O，達標排放至大氣中。

項目驗收

經過第三方檢測，處理后的廢氣濃度滿足相關污染物排放標準的要求。